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粘着力：3.5 kg/inch
保持力：>60 hrs/inch2 100C
重量损失：<1 @204C/24 Hr
比重：1.85±0.1 g/cm3
硬度：15-25 ASTM D2240
耐电压：>2.5 KV/mm
体积阻抗：1.2*10 1 Ω.CM ASTM D257
耐温范围：-20～+180C EN 344
导热系数：0.8 kcal/m.h℃
产品使用范围：>A.用于CPU，ASIC和散热卡粘接。
B.BGA导热板的装配双面胶带。>C.IC，LED，中粘接金属散热片。
