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一、产品简介：
天佑3105低温固化环氧胶是一种单组份低卤素热固化环氧树脂，被设计为在低温环境下固化，在短时间内达到良好的固化性能，典型的应用包括：CCD/CMOS模组的组件等，特别适用于需要为热敏部件进行低温固化的情况。
二、产品特征：
1、单组分环氧胶
2、对各种材质均有良好的粘性性能
3、结构强度高
4、低温快速固化
三、技术参数：
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项 目 |
参 数 |
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固化前 |
物理性能 |
外观 |
黑色液体 |
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粘度(mPa.S) |
15000 @25℃ |
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比重 |
1.4g/cm3 |
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总卤含量 |
≤900ppm |
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固化后 |
物理特性 |
玻璃转移化温度 |
50℃ |
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起始温度 |
60℃ |
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峰值温度 |
80℃ |
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密度 |
1.40g/cm3 |
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硬度 |
> 80 shore D |
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剪切强度 |
10Mpa |
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收缩率 |
＜0．2% |
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耐焊性 |
6秒（300℃锡液） |
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膨胀系数 |
40um/℃ |
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电气性能 |
表面电阻 |
1.0×1015ohm/cm(25℃) |
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体积电阻 |
1.0×1016ohm/cm(25℃) |
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耐电压 |
20～25kv/mm(25℃) |
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四、硬化条件：
1、80℃固化5～10min；
2、70℃固化15～25min；
3、60℃固化25～35min。
注意：粘结部位可能需加热一定的时间以便能达到固化的温度。固化条件会因不同的装置而不同。
五、 使用方法
1、除非标签上另有特别注明，本产品的理想贮存条件是在-20°C下将未开口的产品密封冷藏在干燥的地方。
为避免污染原装胶粘剂，不得将任何用过的胶粘剂倒回原包装内。
2、产品从仓库中取出后，避免立即开封，应先在室温下放置至少4小时后再开封使用（回温时间与包装大小有关，具体信息请咨询我司当地供应商）
3、使用时避免直接接触,应使用手套等保护设备；若接触到皮肤，应立即洗涤。
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