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一、电缆防水绝缘灌封硅胶特性及应用
HY-9325是一种低粘度带粘性凝胶状透明双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、电缆防水绝缘灌封硅胶典型用途
- 精密电子元器件
- 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
三、电缆防水绝缘灌封硅胶固化前后技术参数：
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性能指标 |
A组分 |
B组分 |
性能指标 |
混合后 |
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固化前 |
外观 |
无色透明流体 |
无色透明流体 |
固 化 后 |
针入度PENETRATION(MM) |
25±2 |
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粘度（cps） |
500±100 |
350±150 |
导 热 系 数 [W（m·K）] |
≥0.2 |
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操 作 性 能 |
A组分：B组分（重量比） |
1：1 |
介 电 强 度（kV/mm） |
≥25 |
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混合后黏度 （cps） |
500±100 |
介 电 常 数（1.2MHz） |
3.0～3.3 |
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可操作时间 （hr） |
0.5-1 |
体积电阻率（Ω·cm） |
≥1.0×1016 |
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固化时间 （hr，室温） |
3-4 |
线膨胀系数 [m/（m·K）] |
≤2.2×10-4 |
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固化时间 （min，80℃） |
20 |
阻燃性能 |
94-V1 |
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以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
四、电缆防水绝缘灌封硅胶使用工艺：
1. 混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2. 混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。
3. HY 9325使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在-0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化20分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
!! 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，**好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
.. 不完全固化的缩合型硅酮
.. 胺(amine)固化型环氧树脂
.. 白蜡焊接处理(solder flux)
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