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电子灌封胶生产厂家
双组份电子灌封胶用途：
1、适用于电子配件及DC模组的绝缘、防水、固定及阻燃
2、应用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面
3、大功率电子元器件、电源盒等
4、散热和耐温要求较高的模块电源盒和线路板的灌封保护
电子灌封胶生产厂家
双组份电子灌封胶：
加成型电子灌封胶是双组份室温硫化硅胶的一种，具有阻燃性和导热性，可以室温固化，也可以加温固化。
双组份电子灌封胶特点：
1、加温条件下可加速固化
2、固化反应中不产生任何副产物
3、粘度低，且双组份分配比为1:1，操作简单，可用于机械化大批量生产
4、纯度高，绝缘**佳，防水**强，即使在苛刻的条件下也能保持很好的电器性能。
5、阻燃**好，其阻燃性可以达到UL94-V1或UL94-V0级，完全符合欧盟RoHS指令要求。
双组份电子灌封胶固化前后技术参数：
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性能指标 |
A组分 |
B组分 |
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固 化 前 |
外观 |
无色透明流体 |
无色透明流体 |
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粘度（cps） |
2000~3000 |
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操 作 性 能 |
A组分：B组分（重量比） |
1：1 |
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混合后黏度 （cps） |
600～1000 |
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可操作时间 （min,25） |
30 |
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固化时间 （hr，室温） |
8 |
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固化时间 （min，80℃） |
20 |
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固 化 后 |
硬度(shore A) |
0 |
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导 热 系 数 [W（m·K）] |
≥0.2 |
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介 电 强 度（kV/mm） |
≥25 |
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介 电 常 数（1.2MHz） |
3.0～3.3 |
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体积电阻率（Ω·cm） |
≥1.0×1016 |
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线膨胀系数 [m/（m·K）] |
≤2.2×10-4 |
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阻燃性能 |
94-V1 |
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电子灌封胶生产厂家
通用型有机硅灌封胶：用于一般电器模块的灌封保护。
透明型有机硅灌封胶：用于有透明要求的背光源等的灌封保护。
低粘度有机硅灌封胶：用于LED显示屏、像素管、背光源等的灌封保护。
通用型有机硅导热胶：适用于电子元件的各种导热密封、浇注粘接。
阻燃型有机硅导热胶：适用于电子元件的各种阻燃导热密封、浇注粘接。
加成型硅胶包装规格
· A：20kg/桶 200kg/桶
B：20kg/桶 200kg/桶
加成型硅胶贮存及运输
·保质期12个月
·此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
注意：此硅胶不要和任何其他缩合型硅胶相接触，否则会引起固化剂中毒，造成硅胶不会固化的现象。水、杂质、有机锡催化剂、酸、碱等其它含硫、磷、氮的有机物可影响胶的固化，使用时不能混入或接触这些物质。
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