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无基材导热双面胶,TIA800系列导热双面胶|导热胶膜产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上,这些胶带具有极强的粘合强度,并且热阻抗小,可以有效的取代滑脂和机械固定。 产品特性: 》导热率: 0.9W/mK 》高黏结各种表面感压双面胶带 》高性能热传导压克力胶
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