品牌

SECrosslink

型号

SECrosslink-6261

硬化/固化方式

加温硬化

主要粘料类型

合成热固性材料

基材

其他

物理形态

膏状型

性能特点

高导热系数、极低体积电阻率，高粘接强度，200Wmk

用途

芯片粘接、LED粘接

有效成分含量

100%

使用温度

-30 - 100℃

固含量

91%

粘度

40000CPS

剪切强度

35MPa

固化时间

1h