2023年11月23日，乐胶网信息技术（苏州）有限公司（以下简称“乐胶网”）董事长张立方一行受邀至天道金科开展业务合作交流，天道金科首席战略官宋丹阳携公司骨干团队热情接待。
张立方一行在宋丹阳的陪同下，参观了天道金科数字科技展厅，宋丹阳系统地演示了天道产业互联网平台、产业数字金融平台、产业数智服务平台的功能与应用。
随后，双方就乐胶网与天道金科未来合作展开座谈会。宋丹阳对张立方一行的到访表示欢迎，他详细介绍了天道金科积极拥抱数字中国和数字经济国家战略，以产业数字科技和产业数字金融为切入点，目前已为全国各地市超过20个特色产业提供数字科技与金融赋能。
张立方董事长充分肯定了天道金科所取得的发展成果并就乐胶网公司发展模式进行介绍。他表示乐胶网全力打造包装产业全新生态圈，助力制造业数字化转型的企业使命和打造中国千亿级包装耗材产业互联网平台的企业愿景与天道金科的数字化思维、研发创新力、数据基底强强联合，加强在产业互联网平台的数字金融建设方面协同力度，推动我国数字经济发展迈上新台阶。
会议最后，双方达成多项共识，未来将建立高效协同沟通机制，成立联合工作小组，发挥各自市场和技术优势，围绕数字金融生态建设，开启全方面、多领域交流合作的新征程。
