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印刷电路板基板粘合剂的原料配比
发布日期：2025-06-10
来源：互联网 作者：admin 浏览次数：590
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印刷电路板基板粘合剂的原料配比
填充剂可选用二氧化硅、三氧化二铝、氢氧化铝、氢氧化镁、三氧化二锑、硅酸钙、碳酸钙、碳酸镁、氧化镁、氧化锌及氮化硼中的至少一种。
离子交换剂可选用Sb2 Os·2112O,Bi(OH)o., (NO3 )o.3、 Bi(Ol l),Bi(OH)o.,, (NO3 )o. is (HSIO3 )o.,i等，其中，Sb2Os " 2H2()为阳离子交换剂，其余皆为阴离子交换剂。
分散剂可选用无机化合物八一6114"
溶剂可选用丁酮、丙酮、甲醇、乙醇、异丙醇、正丙醇、甲苯以及二甲苯。
硬化剂可选用双氰胺、二乙烯三胺、二乙烯四胺、二胺基二苯基甲烷、二胺基二苯讽、邻苯二(甲酸)酥、四氢邻苯二(甲酸)醉、三氟化硼胺基络合物、多官能基环氧树脂及酚醛树脂中的至少一种。硬化触媒可选用2一苯基咪哇,1一笨基一2一甲基咪哇,2一乙基-4一甲基咪哇、三氟化硼单乙胺(BF3),氟硼化锌、氟硼化锡、氟硼化镍及呱咙(PIP)中的至少一种。
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