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导电胶的发展方向
发布日期：2025-07-29
来源：互联网 作者：admin 浏览次数：593
核心提示：核心提示：作为绿色环保封装材料，导电胶的发展方向如下：
作为绿色环保封装材料，导电胶的发展方向如下：
①开发新体系寻找新的树脂和固化剂及其配方，制备多功能、高性能的导电胶。环氧树脂异电胶的粘接强度相对Pb/Sn体系偏低，银系导电胶有银迁移和腐蚀作用，铜和镍易氧化，导电率较低且固化时间相对较长。因此，聚合物的共棍(分电胶和导电聚合物的共混.改善其综合性能)和改性及山此制备的新型导电聚合物是近几年的研究重点。
②开发新型的导电颗粒制备以纳米颗粒为主导的导电填料、覆镀合金或低熔点共熔合金作为导电填料，并几对分电拉子的表面进行活性处理是制备导电胶粘剂的重要条件。
③实现新的固化方式室温固化耐高温连接材料是未来的发展趋势.目前热固化异电胶体系仍占主导，其固化剂及偶合剂多用胺类等.存在污染环境的问题，
因此利用光固化体系(Uv固化)、电子束固化已经在涂料、油吊、光刻胶、医用胶中得到广泛应用。并且利用UV固化、电子束固化得到金属焊料的连接强度，将极大地推动导电胶的大规模应用。另外目前研究中的微波固化，也取得了阶段性的成果;同时双重固化体系(UV固化+热尚化)的开发也是未来的发展方向。
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